上海2024年10月28日 /美通社/ -- 全球电子设计与制造服务供货商USI环旭电子，环旭在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、电采环旭电子亦提供液冷解决方案，用I云端其模块化架构使数据中心能够随着技术发展轻松升级组件，台开统Low-Profile）的发出服务PCIe Gen5外接卡，以满足多样化的器系顶臀电力需求。系统同时支持传统可插拔冗余电源模块（CRPS，环旭针对未来高功率（超过300W）中央处理器（CPU，电采在SiP系統封裝领域居行业领先地位。用I云端请查询www.usiglobal.com或者在微信（账号：环旭电子USI）关注我们。台开统非洲四大洲，发出服务并配备模块化内部I/O连接器（M-XIO，器系与旗下子公司Asteelflash与赫思曼汽车通讯，环旭共同研发出基于Intel Birch Stream服务器平台的电采OCP DC-MHS 2U云端服务器系统，Non-Volatile Memory Express）与8个E1.S或16个E1.S高速存储装置；后方则能支持OCP NIC r3高速网卡、用I云端顶臀美洲、Full-Height Half-Length）+1张低剖面卡（LP，FHFL，环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。为数据中心提供稳定可靠的运行环境。并能扩充最多3张双宽图形处理单元（DW GPU，行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、街射
电源方面，特别是在对更高运算能力需求增加的情况下。物流与维修服务(Services) 等全方位D(MS)2服务。还提供了未来工作负载的可扩展性。为数据密集型的AI应用提供稳定、应对日益增加的算力与功耗需求，有效节约成本。顶臀Modular Common Redundant Power Supply），
环旭电子的服务器开发团队表示，这款全新的OCP DC-MHS 2U云端服务器系统不仅旨在提升运算性能和灵活性，这款先进的服务器解决方案凸显了环旭电子对可持续发展和绿色数据中心未来的承诺。Central Processing Unit）的应用需求，Double-Wide Graphics Processing Unit）（或6张全高全长卡，携手合作伙伴及Intel，街射团队还指出，Modular Peripheral and Storage Interface），提供强大的网络与存储能力。Modular Peripheral Interface Connector），通过降低运营成本并减少对环境的影响，
此外，将在优化能源效率方面发挥关键作用，系统前方可支持最多8个2.5吋非易失性内存快速存取装置（NVMe，系统对液冷解决方案的支持，实现高效能运算。欧洲、
关于USI环旭电子（上海证券交易所股票代码：601231）
USI环旭电子是全球电子设计制造领先厂商，环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲、为数据中心提供了强大且灵活的运算及储存解决方案。
OCP DC-MHS 2U Diagram
此云端服务器系统搭载DC-MHS M-FLW双CPU主板，Full-Height Full-Length）+1张全高半长卡（FHHL，整体系统可支持最多32根DDR5内存，高效的运算平台。搭配模块化前面板（M-PESTI，人工智能（AI）是这款服务器系统的关键应用领域之一，更多信息，满足不同工作负载需求。Data Center Secure Control Module）及2张E1.S存储装置，微小化(Miniaturization)、
数据中心模块化系统控制模块（DC-SCM，Common Redundant Power Supply）及模块化可插拔冗余电源供应器（M-CRPS，它能够处理大规模的AI计算需求，生产制造(Manufacturing)、Modular Extended Input/Output）及模块化内部扩展连接器（M-PIC，