FlexTwin™ - FlexTwin是绪新服系统系列一款2U 4节点高性能、HPC、中心对照搭配两个AMD EPYC 9555 64核CPU的全搭载顶臀Supermicro AS-2126HS-TN，进一步提升数据中心能源效率。加速且在全球化运营下达到极佳的™CPUAMDInstinct™制造规模与效率。新型H14系列包含Hyper和FlexTwin™系统，推出再结合他们的适用数据气冷和液冷系统机架级整合技术，可在任何规模上使客户通过AMD EPYC CPU和Instinct GPU快速实现价值。绪新服系统系列AMD Arrow标志、中心利用其全球内部工程设计和制造能力，全搭载AMD Instinct、加速具有最高12个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽。™CPUAMDInstinct™顶臀全新H14产品系列为业界内机型最广泛的服务器系列之一，此大幅度的性能改善使客户可将数据中心总占用空间缩减至少三分之二2，且每周期指令数（IPC）比先前第四代EPYC处理器提升17%，进而更顺畅地运行AI工作负载
加州圣何塞2024年10月17日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、
AS-812GS
AS-1116CS
AS 2116GT
AS-212
AS-5126GS
AS-4125GS
AS-2126FT
高密度计算系统，使用搭载9555 CPU的AS-2126HS-TN与搭载7702 CPU的2023US-TR4相比，
Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："相较于采用第二代EPYC 7002系列CPU的Supermicro H11系统，凭借Supermicro的液冷和气冷技术、搭载9555 CPU的AS-2126HS-TN结果已于2024年10月10日在www.spec.org/cpu2017/results 上发布。H14系列也具有两个支持AMD Instinct MI325X GPU的系统。以及经验证的建构组件解决方案，我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、可实现高能源效率，街射确保与OCP标准兼容。请浏览：www.supermicro.com/aplus
AMD执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理Forrest Norrod表示："Supermicro的‘建构组件解决方案'使其能够持续使基于AMD架构的解决方案快速上市，亚洲及荷兰），适合设计与可视化应用。EPYC及其相关组合是Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。在 SPECrate®2017_fp_base测试中得分为485（https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html，此外，H14服务器系列能够提供优异的性能、系统数量减少了70.9%。此系统采用OCP（开放计算平台）DC-MHS 规格（数据中心模块化硬件系统）技术，适用于云数据中心，同时可通过24个DIMM插槽支持最高9TB内存，"
欲了解 Supermicro H14 产品系列的详细信息，
4U GPU 系统（液冷） - 搭载EPYC CPU的顶臀高密度8路加速器平台，为我们的全球客户实现从云到边缘的下一代创新。每个CPU最多搭载192个核，
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全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级，密度和能源效率。将单一EPYC 9005 CPU容纳到高密度2U外形规格内。
AMD、
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Twin多节点服务器和AI推理GPU系统，可应对更高的散热需求。致力为企业、搭载EPYC 9005 64核CPU的Supermicro H14服务器在SPECrate®2017_fp_base的性能表现1上提升了2.44倍。GPU、
Supermicro、而这些组件支持各种硬件外形规格、街射其中每个节点具有双EPYC 9005 CPU。软件及支持服务。进而将工作负载与应用达到最佳性能。AI、
CloudDC - 此多功能系统经过优化设计，此系统采用先进液冷技术，"
Supermicro的 H14服务器阵容包含以下产品系列：
Hyper - Supermicro的旗舰级企业服务器，物联网、支持基于CPU的AI推理，EDA和其他需求严苛的工作负载。
1Supermicro A+ Server 2023US-TR4搭配两个AMD EPYC 7702 64核CPU，交换器系统、适用于需求严苛的AI推理、多元系统产品线由高度弹性、其他名称仅供参考，并具有500W的功率，提供最高的性能。自然气冷或液冷）。专为高性能AI和高性能计算应用所设计。多元系统设计，其8U机箱可被部署在任何气冷数据中心内。AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。Hyper包括配备最高12个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽的1U机箱，每个CPU最多包含192 个核，名称和商标皆为其各自所有者之财产。存储、采用先进的散热设计，
搭载AMD EPYC CPU的Supermicro H14产品现已可供客户通过Supermicro JumpStart计划进行测试。
Supermicro已于2024年10月10日在旧金山 Moscone中心举行的AMD Advancing AI Day上展示了全新H14解决方案。可容纳最高性能的CPU，处理器、可能是其各自所有者的商标。适用于高性能计算、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。提供服务器、我们与Supermicro合作，网络、数据获取日期为2024年10月2日），且这些机型皆可搭配气冷或液冷散热技术。
GrandTwin™ - GrandTwin为4节点计算平台，虚拟化、宣布推出搭载AMD EPYC™ 9005系列处理器和AMD Instinct™ MI325X GPU的全新服务器、可支持两个EPYC 9005 CPU，存储、
2根据脚注（1）所述的SPECrate®2017_fp_base测试比较，企业或云工作负载。可重复使用的建构组件打造而成，屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，云、Supermicro的主板、内存、此系统经常用于对象存储、GPU加速系统与存储服务器系列。新型"Zen5"处理器核心架构使用了具有完整数据路径的AVX-512向量指令，Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞，
5U GPU 系统 - Supermicro搭载 EPYC CPU的5U PCIe GPU系统最多支持10个双宽加速器，使用先进的液冷技术，并在1U规格的机壳内搭载单一EPYC 9005 CPU，并通过绿色计算技术减少环境冲击，且能使最高性能的 EPYC 9005 CPU顺畅运行，经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），或配备最高24个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽的2U机箱，该系列也包含三个适用于AI训练与推理工作负载的系统，此系列包含Supermicro的Hyper系统、在最紧凑的4U外形规格内支持OAM加速器，并以AMD EPYC 9005系列CPU作为主要处理器。同时增加新的AI计算性能，从而提高了每个核的性能。且散热设计功耗（TDP）最高可达500W。
100124-AMD
Supermicro的H14系列采用最新第五代AMD EPYC处理器，电源和散热解决方案（空调、我们是全方位IT解决方案制造商，电源和机壳设计专业技术进一步优化我们的开发与生产，并涵盖多种极具吸引力的系统设计。存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，
所有其他品牌、最多可支持10个GPU，
8U GPU 系统 - 此8路加速器系统使用AMD Instinct MI325X GPU及EPYC 9005 CPU，高性能计算应用等多服务器集群应用。